2025-05-06 閱讀量：391
近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，其自主研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1500已收到客戶正式訂單，即將交付客戶工廠使用。
作為半導(dǎo)體制造前道工藝的核心檢測(cè)裝備，明場(chǎng)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備長(zhǎng)期受制于海外技術(shù)壟斷；此次面向40nm工藝制程的TB1500獲得客戶正式訂單，標(biāo)志著我國(guó)在前道微觀缺陷檢測(cè)裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)節(jié)點(diǎn)的重大突破，為構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)奠定關(guān)鍵基石。
天準(zhǔn)科技現(xiàn)已形成覆蓋全工藝節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)缺陷檢測(cè)產(chǎn)品矩陣，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）與TB2000（28/14nm）三大系列；精準(zhǔn)匹配不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，滿足邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等多元化制程的缺陷檢測(cè)需求?；凇白灾餮邪l(fā)+海外并購(gòu)+生態(tài)投資”的發(fā)展戰(zhàn)略閉環(huán)，公司已相繼攻克晶圓微觀缺陷檢測(cè)、套刻精度量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)及掩膜量測(cè)等核心技術(shù)，形成貫穿晶圓制造、掩膜生產(chǎn)到封裝測(cè)試的全流程量檢測(cè)方案集群。
未來(lái)，天準(zhǔn)科技將依托先進(jìn)光學(xué)傳感技術(shù)與AI驅(qū)動(dòng)的缺陷識(shí)別算法，向更高精度的半導(dǎo)體量檢測(cè)挑戰(zhàn)發(fā)起沖鋒，重新定義芯片制造的“質(zhì)量防線”，加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。
